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HDI線路板
HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業(yè)中發(fā)展最快的一個領域。從1985年惠普推出的第一臺32位計算機,到如今采用36個順序層壓多層印制板和堆疊式微型過孔的大客戶服務器,HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時間和更高頻率,它們都要求更小的PCB特征尺寸,這推動了對HDI/微型過孔的強烈需求。HDI工藝
一階工藝:1+N+1
二階工藝:2+N+2
三階工藝:3+N+3
四階工藝:4+N+4
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